簡述鍍層測(cè)厚儀的現(xiàn)狀與發(fā)展
　　鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品化，我國出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。
　　鍍層測(cè)厚儀的測(cè)量方法主要有:楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。
　　X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
　　隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用鍍層測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。鍍層測(cè)厚儀適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用zui廣泛的測(cè)厚儀器。